推拉力测试机技术参数：
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

推拉力测试机应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ）
　　　　　 镊子拉力（ Max:5Kg ）
　　　　　 焊球推力（ Max:250g ）
           芯片推力（ Max:100Kg ）
           锡球推力（ Max:5Kg ）
           管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等

推拉力测试机主要特点：
用于半导体或光电,电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。
a、摇杆操作，简便易学；
b、马达驱动 X,Y 工作台；
c、 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；